课程中心-SMT制程

课程按照电子产品组装的工艺流程设计课程的教学内容，采用我做你看、你看我做的教学方法。通过动画、情境，采用手把手，零距离，做中学、学中练，将知识性、技能性与趣味性完美融合；配合创新、实践、拓展的自身体验，让你快乐遨游SMT制程的奇妙世界，并感受自我实践成功的乐趣。还有企业名师、优秀学生，以其特有的经历和体验，伴你开拓视野，与你一起分享学习与实践的成果。

本课程已由高等教育电子音像出版社出版课程负责人：徐建丽出版日期：2020年1月

本课程的专有出版权归高等教育电子音像出版社所有。未经出版者预先书面许可，任何单位和个人不得为任何目的、以任何形式或手段复制和传播本在线课程的任何部分，出版者保留一切法律追究的权利。

第一章 SMT生产准备: 1.1 什么是SMT; 1.2 识读生产文件; 1.3 感知SMT生产环境
第二章 SMT焊膏印刷: 2.1 选用焊膏; 2.2 选用模板; 2.3 选用刮刀; 2.4 设定焊膏印刷参数; 2.5 实施焊膏印刷; 2.6 判定焊膏印刷缺陷
第三章 SMT元器件贴片: 3.1 认识贴片式元器件; 3.2 选用供料器; 3.3 设定贴片参数; 3.4 实施元器件贴片; 3.5 判定贴片缺陷
第四章 SMT回流焊接: 4.1 认识回流焊接; 4.2 设定与测试炉温; 4.3 判定焊接缺陷
第五章 SMT品质检验: 5.1 实施目视检验; 5.2 实施AOI检验; 5.3 管控组装品质; 5.4 返修不良品

教学团队

徐建丽

讲师